[뉴스] UBS "SK 하이닉스, 빅테크 ASIC용 HBM 공급에서도 우위" - 비상장주식거래, 장외주식시장 NO.1 38커뮤니케이션

4일 업계에 따르면 글로벌 투자은행(IB) UBS는 최신 보고서를 통해 이 같이 밝혔다.

보고서는 SK하이닉스가 아마존웹서비스(AWS)의 자체 AI(인공지능) 가속기 트레이니움 2.5와 트레이니움 3에 들어가는 8단 HBM3E(5세대 HBM) 물량을 100% 확보했다고 밝혔다.

보고서는 또 SK하이닉스가 구글이 개발 중인 AI 칩 TPU(텐서프로세싱유닛) v7p에 들어가는 12단 HBM3E의 1차 공급사로 선정됐다고 밝혔다. 그러면서 TPU v7e는 SK하이닉스가 단독 공급사일 가능성이 높다고 분석했다.

빅테크는 엔비디아의 값비싼 AI 가속기에 대한 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 칩 개발에 속도를 내고 있다. ASIC 칩에도 엔비디아의 AI 가속기처럼 빠른 연산을 돕기 위해 HBM이 탑재된다.

당초 ASIC 시장이 커지면 현재 엔비디아에 상당 부분 물량을 의존하고 있는 글로벌 HBM 제조사의 저변이 넓어질 수 있다는 전망이 제기됐다. 이번 보고서는 ASIC 시장에서도 SK하이닉스의 우위가 이어질 수 있다고 분석한 것이다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스의 현재 점유율은 약 50%다. HBM 시장 2위는 삼성전자(약 30%), 3위는 마이크론(약 20%)이다.

한편 보고서는 엔비디아가 SK하이닉스와 내년분 HBM 납품 협상을 아직 진행 중이라고 밝혔다.

김호빈 기자 hobin@mt.co.kr

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