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2025년 05월 23일 13:06 김도균 기자


KAI, 온디바이스 AI 반도체 유무인복합체계에 적용한다



AI 반도체 개발을 위해 KAI는 산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원(KEIT), 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회 등과 협력하기로 했다. 이들은 20일 서울 웨스틴조선 호텔에서 개최된 AI 반도체 협업포럼에서'미래 신시장 선점 및 국내 팹리스 역량강화'를 위한 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력에 관한 협약(MOU)를 체결했다.

협약식에는 안덕근 산업부 장관, 조휘재 LG전자 부사장, 김지홍 KAI 미래융합기술원 원장 등이 참석했다.

AI 반도체는 제품에 탑재돼 클라우드와 서버 연결 없이 자체적으로 AI 추론 연산이 가능한 반도체다. 실시간 연산, 높은 보안성, 낮은 네트워크 의존성, 저전력 등이 강점이다. 특히 방산용 AI 반도체는 높은 보안성과 신뢰성을 요구한다.

KAI는 AI 파일럿(Pilot) 기술 구현에 방산용 AI 반도체를 적용해 유무인 복합체계에 적용할 계획이다. 또 기존 항공기와 AI 기술을 연동해 유무인 복합체계 기술을 발전시킨다는 구상이다.


김도균 기자 dkkim@mt.co.kr


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